1. Aurustuslõikamine.
Laser-aurustuslõikamisel tõuseb materjali pinna temperatuur keemistemperatuurini nii kiiresti, et välditakse soojusjuhtivusest põhjustatud sulamist; järelikult osa materjalist aurustub ja kaob, ülejäänu aga puhutakse abigaasi voolu abil soone põhjast eemale. See protsess nõuab väga suurt laservõimsust.
Vältimaks materjaliaurude kondenseerumist soone seintele, ei tohi materjali paksus oluliselt ületada laserkiire läbimõõtu. Seetõttu sobib see protsess ainult rakendusteks, kus tuleb vältida sulamaterjali väljutamist. Praktikas kasutatakse seda ainult väga piiratud hulga rauapõhiste sulamite jaoks.
Seda protsessi ei saa kasutada selliste materjalide puhul nagu puit ja teatud keraamika, millel ei ole vedelat faasi ja mis seetõttu tõenäoliselt ei koge auru uuesti kondenseerumist; lisaks vajavad need materjalid tavaliselt sügavamaid lõikeid. Laseri aurustuslõikamisel sõltub kiire optimaalne teravustamine materjali paksusest ja kiire kvaliteedist. Laseri võimsusel ja aurustumissoojusel on optimaalsele fookusasendile vaid piiratud mõju. Antud lehe paksuse korral on maksimaalne lõikekiirus pöördvõrdeline materjali aurustumistemperatuuriga. Nõutav laseri võimsustihedus ületab 10⁸ W/cm² ja sõltub materjalist, lõikesügavusest ja kiire fookusasendist. Piisava laservõimsuse ja fikseeritud lehe paksuse korral on maksimaalne lõikekiirus piiratud gaasijoa kiirusega.
2. Fusioonlõikamine.
Lasersulatamisel lõikamisel töödeldav detail sulatatakse lokaalselt ja sulamaterjal väljutatakse gaasivooluga. Kuna materjali ülekandmine toimub ainult vedelas olekus, nimetatakse seda protsessi lasersulandlõikamiseks.
Kõrge puhtusastmega inertse abigaasiga kombineeritud laserkiir ajab sula materjali soonest välja, samas kui gaas ise lõikereaktsioonis ei osale. Laserfusioonlõikamisel saavutatakse suurem lõikamiskiirus kui aurustuslõikamisel, kuna aurustamiseks vajalik energia on üldjuhul suurem kui sulatamiseks vajalik. Laserfusioonlõikamisel neeldub laserkiir ainult osaliselt. Maksimaalne lõikekiirus suureneb laseri võimsusega ja väheneb – ligikaudu pöördvõrdeliselt – lehe paksuse ja materjali sulamistemperatuuri tõustes. Teatud laservõimsuse puhul on piiravad tegurid gaasi rõhk soones ja materjali soojusjuhtivus. Laserfusioonlõikamine võib tekitada oksüdatsioonivabad lõikeservad raudmaterjalidele ja titaanile. Terase puhul on laseri võimsustihedus, mis on vajalik materjali sulatamiseks ilma seda aurustamata, vahemikus $10^4$ W/cm² kuni $10^5$ W/cm².
3. Oksüdatiivne fusioonlõikamine (laser-leeklõikamine).
Liitlõikamisel kasutatakse tavaliselt inertgaasi; kui aga selle asemel kasutatakse hapnikku või muud reaktiivset gaasi, süttib materjal laserkiire all. Tugev keemiline reaktsioon hapnikuga tekitab täiendava soojusallika, mis soojendab materjali veelgi; seda protsessi nimetatakse oksüdatiivseks liitlõikamiseks.
Tänu sellele efektile saavutatakse selle meetodiga suuremad lõikekiirused kui sama paksusega konstruktsiooniterase standardsulatuslõikamine. Teisest küljest võib lõikekvaliteet olla sulamislõikamisega võrreldes madalam. Praktikas on selle tulemuseks laiemad sooned, suurenenud pinnakaredus, suurem kuumusest mõjutatud tsoon (HAZ) ja halvem serva kvaliteet. Laserleeklõikus ei sobi täppismudelite või teravate nurkade töötlemiseks (nurkade mahapõlemise ohu tõttu). Kuumuse mõjuala piiramiseks saab kasutada impulsslaseri režiime, kusjuures laseri võimsus määrab lõikekiiruse. Arvestades pidevat laservõimsust, on piiravad tegurid hapnikuvarustus ja materjali soojusjuhtivus.
4. Kontrollitud murdude lõikamine.
Haprate materjalide puhul, mis on vastuvõtlikud termilisele kahjustusele, nimetatakse kiiret, kontrollitavat laserkiirega kuumutamist eraldamist kontrollitud murdude lõikamiseks. Protsess hõlmab peamiselt hapra materjali väikese ala kuumutamist laserkiirega, tekitades järsu termilise gradiendi ja olulise mehaanilise deformatsiooni, mis põhjustab pragude moodustumist. Säilitades tasakaalustatud kuumutusgradienti, saab laserkiir suunata pragu levima mis tahes soovitud suunas.
